高通下一代旗舰芯片8150曝光，AI性能大大增强
手机发烧友们一定很期待的..
目前有消息曝出高通下一代的旗舰芯片将会命名为骁龙8105，用来替代目前的高通845芯片。
从目前曝光的消息来看，高通骁龙8105将会采用最新的7nm Fin FET的制程工艺。而且将会由台积电独家代工。而明年又是5G技术的元年，所以高通8150肯定会采用高通的X50的基带芯片。
目前，高通8150已经通过了Bluetooth SIG蓝牙技术联盟的认证，代号为SM8150。
增强芯片的AI性能是目前的大势所趋，无论是刚刚发布的苹果A12还是华为的麒麟980，都内置了独立的NPU神经网络单元，在这一点上，高通也不会落后，目前已经确定骁龙8150将会搭载独立的NPU神经网络单元，AI性能将会得到进一步增强。
Geekbench上已经有了骁龙8150的初步跑分，单核跑分为3697分，多核成绩为10469分，相比骁龙845有了很大的提升。骁龙8150最早将会在年底亮相，而搭载这款芯片的产品将会在明年4月份出货。
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发表于 2018-11-14 20:07
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发表于 2018-11-17 22:02